一、专业代码、名称
080704,微电子科学与工程
二、培养目标
本专业面向微电子领域,培养系统掌握微电子科学与工程及相关电子信息系统研发所需的专业知识和技术,能胜任微电子科学与工程及相关电子信息系统的设计、研究、开发及应用等工作,具有一定创新能力的应用型工程技术人才,为国家和社会培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。
本专业学生在毕业后五年左右应能成长为微电子科学与工程及相关电子信息系统研发领域的技术骨干或管理人员,具体应达到以下目标:
1、具备良好的人文科学素养,熟悉微电子科学与工程及相关电子信息系统领域的法律法规,有环境保护意识和社会责任感,理解并能正确评价微电子科学与工程及相关电子信息系统领域的工程实践活动对文化、健康、安全、环境和社会可持续发展带来的影响,坚守职业道德规范。
2、具备微电子学、集成电路设计、计算机、信息与通信等多学科交叉融合的知识背景和系统完备的专业技术及一定的创新能力,能综合运用数学、自然科学、工程基础和专业知识及现代工具,针对微电子科学与工程及相关电子信息系统领域的复杂工程问题,进行分析、设计、研究和开发。
3、具有团队合作精神,能在多学科背景下的团队中独立或与他人协作开展工作,能就微电子科学与工程及相关电子信息系统领域的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流。
4、具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。
三、毕业要求
1、工程知识:能将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决微电子科学与工程及相关电子信息系统研发领域的复杂工程问题。
2、问题分析:能应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析微电子科学与工程及相关电子信息系统研发领域的复杂工程问题,以获得有效结论。
3.设计/开发解决方案:能够设计针对微电子领域的复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的系统、单元(部件)或工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4.研究:能基于科学原理并采用科学方法对微电子科学与工程及相关电子信息系统领域的复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、通过信息综合得到合理有效的结论。
5.使用现代工具:能够针对微电子领域复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。
6.工程与可持续发展:在解决复杂微电子科学与工程问题时,能够基于微电子领域的工程相关背景知识,分析和评价微电子科学与工程实践对健康、安全、环境、法律以及经济和社会可持续发展的影响,并理解应承担的责任。
7、伦理和职业规范:有工程报国、工程为民的意识,具有人文社会科学素养和社会责任感,能够理解和应用微电子科学与工程伦理,在微电子科学与工程实践中遵守工程职业道德、规范和相关法律,履行责任。
8、个人与团队:能够在多样化、多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。
9、沟通:能就微电子科学与工程及相关电子信息系统研发领域的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令,并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
10、项目管理:理解并掌握微电子科学与工程及相关电子信息系统研发领域工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。
11、终身学习:具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。
四、主干学科
集成电路科学与工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、信息与通信工程。
五、核心知识领域
微电子材料、微电子器件、微电子工艺、电路与电子技术、计算机系统与应用、信号与系统、集成电路、片上系统、嵌入式系统、信息处理技术、通信技术。
六、核心课程
半导体物理、模拟电路基础、数字逻辑设计、半导体器件电子学、计算机组成与系统结构、电磁场理论、微电子材料、微电子制造工艺、微电子封装与测试、版图设计与验证、虚拟仪器技术、模拟集成电路设计等。
七、主要集中性实践环节
电工电子实习B、认识实习、C语言程序设计综合实训、集成电路EDA实训、课程设计(数字集成电路)、课程设计(模拟集成电路)、课程设计(微电子器件制作)、课程设计(微电子数据分析与可视化)、课程设计(柔性微电子器件)、课程设计(嵌入式系统)、毕业实习及毕业设计。
八、学制及最低学分要求
基本修业年限 4 年。毕业最低学分要求 175 学分,其中必修课 83 学分;专业选修课 25学分(其中必选课 12.5 学分);通识选修课 23.5 学分,其中通识限选课19.5学分(含大学英语8学分,数字素养与技能课程2学分,大学语文课程2学分,创新创业基础2学分,大学生心理健康辅导1.5学分,素质拓展与科技创新1学分,美育课程2学分和“四史”课程1学分),通识任选课 4 学分;讲座与辅导课 6.5 学分;实践教学环节 37 学分。
九、授予学位
工学学士
十、教学计划进程及课程学分(学时)分配表
见附件
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